杨氏化学线路板消泡剂有哪些优势？

造成PCB线路板起泡的原因有很多，比如为了保障线路板的导电性能，在清洗线路板焊锡时留下的松香或助焊剂残留物时，就会产生大量的泡沫，泡沫不清理，越来越多就会加大清洗工作的难度，清洗就越不干净，最后就会导致线路板出现短路等问题。

今天，杨氏化学小编就给大家详细介绍PCB线路板起泡原因，以及针对泡沫问题我们该如何解决。

从线路板的生产工艺来看，主要存在以下几点起泡原因：

（1）在基材工艺处理时，版面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良容易造成版面起泡；

（2）沉铜前磨板压力过大，在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；

（3）化学药水清洗时，各类化学药剂产生化学反应，会导致大量泡沫出现；

（4）电镀槽内存在油污堆积，使得泡沫出现几率增大。

为了解决线路板起泡问题，杨氏化学线路板消泡剂有三大优势：

优势一：该消泡剂化学性质稳定，不与产品本身发生反应，不影响干膜；

优势二：消泡速度快，抑泡时间长，不会出现二次起泡现象，无残留，不会影响后期的电镀工序；

优势三：相溶性好，可以与其他化学添加剂同时添加，不会发生化学反应导致消泡剂失效。

最后，小编提醒各厂家，在生产PCB线路板时，一定要注意泡沫问题，不然等到泡沫影响加工的正常运行，对产品质量造成影响，使得厂家信誉下降的时候就晚了，所以选对线路板消泡剂非常重要！